深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔